浅谈半导体制造中的真空泵

　　作为半导体制造业的主要生产设备，真空泵对安全性和可靠性的要求越来越高。当用碳氢油密封的旋转真空泵用于光刻胶和其他有氧场合时，有时会爆炸。雾化的油雾，热的油蒸气，摩擦，压缩，高温，异物，可能的静电等，一旦与氧气结合，可能会危害环境。这些因素可在真空泵中找到。在真空泵中，氮气和其他惰性气体被用作气体爆炸，并且氮气被用于降低油箱中的氧气浓度(使氧气浓度低于25%)，从而可以降低爆炸的风险。该方法已被半导体制造业采用新型真空泵将更适合集成电路制造过程中的腐蚀要求，例如，它可以由陶瓷，难熔金属和贵金属制成。

　　新的真空泵将保留当前泵的所有优点，而不会带来当前泵的缺点。在低温泵方面，制冷机和压缩机的整体可靠性将得到进一步提高。就用于粗抽的机械泵而言，间隙将增加至少一个数量级。一家日本电子公司估计，由于其高清洁度，在未来几年内，涡轮真空泵和低温泵将取代扩散泵。新型电磁轴承涡轮分子泵将用于半导体制造业。

　　真空泵将具有更多的计算机界面，甚至将成为自诊断类型。由于粗抽的严重化学腐蚀问题，具有自我监控能力的叶轮泵将取代活塞泵，而活塞泵将成为落后的技术代表。展望50年后，甚至可以在外太空进行许多半导体制造!未来的真空泵将只不过是面对处理室后面巨大而又不可预测的外部空间的阀门!